기술전국마감임박 D-0

2026년 2차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고

소관기관
산업통상부
수행기관
광주테크노파크
지원대상
중소기업
신청기간
2026-08-19 ~ 2026-08-31
지원분야
기술

사업 개요

2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 2차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다. ☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업 ☞ 기술 지원 (성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가) - 기업당 최대 5,000천원 이내 지원 ※ 자세한 지원내용 공고문 참조

신청 방법

이메일 접수 (yb7457@gjtp.or.kr) ※ 제출기한 내 접수해야 하며 제출 후 담당자 연락 必

문의처

광주테크노파크 산업기술실증센터 062-602-0201, 8609

첨부파일

붙임2_2026반도체첨단패키징실증센터구축지원신청서(양식).hwp

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이 페이지는 기업마당의 공개 데이터를 보기 쉽게 정리한 것입니다. 신청 자격·제출서류 등 최종 내용은 반드시 원문 공고와 소관기관 안내를 확인해 주세요.